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地面地砖铺贴常见质量问题及处理方法
时间:2020-09-11

1、空鼓:主要原因有粘结层砂浆稀、铺贴时水泥素浆已干、板材背面污染物未除净、养护期过早上人行走或重压。在施工中,粘结层砂浆要干,以落地散开为准。铺贴时水泥素浆的水灰比为1:2(体积比),严禁用水泥面粉铺贴。养护期内应架板,禁止在面上行走。如发生空鼓,则应返工重铺,方法是取出空鼓地砖,可用吸盘吸住,平直吊出,然后按规范要求铺贴。

2、平整度偏差大:除施工操作不当、板面没有装平外,主要原因是板材翘曲。在施工中应严格选材,剔除翘曲严重的不合格品,厚薄不匀的,可在板背抺砂浆找平,对局部偏差较大的,可用云石机打麿平整,再进行抛光处理。没有装平的板块,应取下重装。

验收标准:

1、表面洁净,纹路一致,无划痕,无色差,无裂纹、无污染、缺棱掉角等现象。

2、地砖边与墙交接处缝隙合适,踢脚板能完全将缝隙盖住,宽度一致,上口平直。

3、地砖平整度用2M水平尺检查,误差不得超过2㎜,相邻砖高差不得超过1㎜。

4、地砖粘贴时必须牢固,空鼓控制在总数的5%,单片空鼓面积不超过10%(主要通道上不得有空鼓)。

5、地砖缝宽1㎜,不得超过2㎜,勾缝均匀,顺直。

6、水平误差不超过3㎜。

7、厨房、厕所的地坪不应高于室内走道或厅地坪;最好比室内地坪低10-20mm。

8、有排水要求的地砖铺贴坡度应满足排水要求。有地漏的地砖铺贴泛水(一种极小的倾斜坡度)方向应指向地漏,与地漏结合处应严密牢固。